解讀電焊接用石墨模具以及子器件的玻璃封裝

    電子器件的玻璃封裝及焊接用石墨模具

    為了保護(hù)二極管、晶體管等電子器件中的晶片和引線的銜接處免受大氣中水分的影響，有必要進(jìn)行玻璃封裝，工藝上運(yùn)用石墨模具。石墨模具通常上下兩片為一套，運(yùn)用直接通電或氣氛加熱升溫至650~1000℃，使玻璃溶化，密封晶片和引線。另外，焊接IC陶瓷基座的陶瓷基板和引線時(shí)也運(yùn)用高純玻璃封裝石墨模具。運(yùn)用氣氛加熱升溫至1000℃，熔化焊條焊接。圖所示為玻璃封裝石墨模具形狀的一例。

    硬盤基板保護(hù)膜生成用玻璃封裝石墨模具

    制作計(jì)算機(jī)裝置用的硬盤，要在鋁質(zhì)基板上生成數(shù)層薄膜，作為保護(hù)膜，需求在其間的磁性薄膜上生成20nm厚的炭素薄膜。其原理為，運(yùn)用DC電磁法下Ar等離子體的能量，使Ar離子撞擊高純石墨靶標(biāo)，運(yùn)用運(yùn)動(dòng)能量撞擊出碳原子，使其附著于鋁質(zhì)基板上，亦即所謂離子濺射法。這里作為碳源(靶標(biāo)）的石墨是黏結(jié)在銅板上而被運(yùn)用的，要求具有高密度、高熱傳導(dǎo)、高純度、特性穩(wěn)定及吸附氣體脫離快等特性。