石墨模具真空釬焊夾具石墨半導(dǎo)體IC封裝治具釬焊過程

石墨模具真空釬焊夾具石墨半導(dǎo)體IC封裝治具釬焊進(jìn)程
    在進(jìn)行釬焊時(shí)，需要將釬焊料加熱到熔點(diǎn)以上，然后將其倒在治具上并與元件觸摸。在釬焊進(jìn)程中，要控制好溫度和時(shí)間，以免呈現(xiàn)過燒或未完全熔化的現(xiàn)象。一起，要堅(jiān)持釬焊料的清潔度，避免雜質(zhì)的混入。