新聞中心
NEWS INFORMATION
-
13
2024-03
電子元器件封裝玻封二極管石墨模具脫模操作步驟
電子元器件封裝玻封二極管石墨模具脫模操作步驟 1.冷卻階段：完結(jié)封裝后，讓二極管在石墨模具中自然冷卻一段時間，以增強其穩(wěn)定性。冷卻時間依據(jù)詳細(xì)的封裝工藝而定，一般不少于20分鐘。 2.預(yù)脫模：悄然敲擊模具邊沿或轟動工作臺，使二極管與石墨模具之間發(fā)生細(xì)微縫隙。切忌用力過猛，防止損壞器件。 &nbs......
-
13
2024-03
石墨模具石墨電火花加工模具對填充料的技術(shù)要求
石墨模具石墨電火花加工模具對填充料的技能要求石墨模具石墨電火花加工模具對填充料的要求是: 1.在焙燒的最高溫度下不熔化也不與生坯發(fā)生化學(xué)反應(yīng) 2.在焙燒過程中填充料所占的體積不該有大的變化，堆積密度越大越好。 3.具有較好的導(dǎo)熱性。 4.吸附性盡可能小 ......
-
13
2024-03
石墨模具廠的單室爐工藝操作過程
石墨模具廠的單室爐工藝操作過程 單室爐是用于二次焙燒的爐型，一臺單室爐由燃料燃燒室、焙燒室、蒸發(fā)分燃燒室、煙囪等組成。焙燒室內(nèi)徑為4540mm，高為3150mm，容積約為50m3。每次平均可裝產(chǎn)品40-50t，每臺爐的年產(chǎn)能力為4~5kt最高爐溫達(dá)到800℃，產(chǎn)品實踐溫度達(dá)到700℃。 石墨模......
-
13
2024-03
石墨模具焙燒時簡單呈現(xiàn)曲折和變形的主要原因
石墨模具焙燒時簡單呈現(xiàn)曲折和變形的主要原因曲折是產(chǎn)品在縱長方向的曲折度超過了允許尺度偏差，變形是在石墨模具縱長方向或圓周方向呈現(xiàn)的部分隆起或洼陷并超過了允許尺度偏差，產(chǎn)生原因主要有下列5點:1.生坯糊料含粘結(jié)劑數(shù)量偏多，焙燒時簡單呈現(xiàn)曲折和變形。2.焙燒裝爐操作不妥，如裝爐時爐箱溫度過高，裝爐連續(xù)時刻過長，裝入生坯后未及時用填充料填塞生坯周圍的空地......
-
13
2024-03
石墨模具浸漬劑的預(yù)熱溫度和浸漬罐的加熱溫度
石墨模具浸漬劑的預(yù)熱溫度和浸漬罐的加熱溫度 這兩種溫度都與浸漬劑的粘度有關(guān)，預(yù)熱溫度和加熱溫度應(yīng)當(dāng)保證浸漬劑的流動性處于良好狀況，粘度比較低，易于滲透進產(chǎn)品的孔隙中，可是溫度太高也欠好，因為不希望浸漬劑在浸漬時大量分化與排出揮發(fā)分，一般軟化點為65-75℃的中溫瀝青當(dāng)加熱到180℃左右時，粘度改變現(xiàn)已很小，而輕質(zhì)組分現(xiàn)已開始分......
-
13
2024-03
石墨模具真空度及真空排氣時間
石墨模具真空度及真空排氣時刻 真空排氣的意圖是排出產(chǎn)品開口孔隙內(nèi)的氣體，以利于浸漬劑的滲透，真空度的凹凸及真空排氣時刻的長短意味著氣體的排出數(shù)量，并將直接影響浸漬增重。目前采用的高真空浸漬（真空度達(dá)到1.3-4:0kPa）與過去的低真空浸漬（真空度為10-15kPa左右）相比，在其他條件相同的情況下浸漬增重可進步1％-3％；真......
-
13
2024-03
內(nèi)熱串接石墨燒結(jié)模具測溫裝置的測溫點
內(nèi)熱串接石墨燒結(jié)模具測溫設(shè)備的測溫點 如改用光電高溫計再配上快速記錄儀，在1500-2500℃之間用光電高溫計測量，比運用光學(xué)高溫計正確度高。內(nèi)熱串接石墨燒結(jié)模具測溫設(shè)備0-700℃運用熱電偶測溫，當(dāng)達(dá)到700℃時，將熱電偶抽出，改用光輻射高溫計測溫，量程為600-3000℃，空心石墨燒結(jié)模具管插入爐芯緊挨串接柱，由光輻射高溫......